去年推遲到了6月舉辦的全球最大半導體峰會，今年重新回到了疫情前的時間表——在經過了三天的熱鬧后，參展規(guī)模超過往年的SEMICON / FPD China于3月22日在上海落下帷幕。

在半導體技術國產化的背景下，國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍透露，今年這場半導體盛會迎來了更大比例的國內展商，有不少企業(yè)報了名但因場地有限無法拿到展位。從現場的“一位難求”和熱度來看，在2023年半導體設備銷量實現了逆勢增長的中國市場，不乏追趕的緊迫感，市場需求也只增不減。

“一位難求”背后

對于國內外的半導體展商而言，“一位難求”還在加劇。

一名連續(xù)多年參展的外資半導體企業(yè)技術負責人林海（化名）在現場告訴第一財經，今年他們只拿到了9平方米的展位，僅此前的四分之一。經過一番爭取，他們在明年可以獲得18平方米的展位?！斑@是我們能選的最大面積了”。

另一家半導體上游的跨國企業(yè)今年拿到了總共108平方米的展位，即使第一時間鎖定下一屆展位，明年的展位面積也縮減了三分之一。

作為一家總部位于德國的科技集團，賀利氏集團管理委員會成員斯蒂芬·梅茨格（Steffen Metzger）今年第一次來到這場展會的現場，對比此前在全球多地參加的國際半導體展，頗為感嘆這場盛會折射出的中國半導體行業(yè)的規(guī)模和熱度。他對第一財經表示，最近幾年中國都是賀利氏半導體業(yè)務發(fā)展最快的市場之一。未來三年預計也會有良好的增長。隨著人工智能和新能源技術的發(fā)展，目前半導體行業(yè)整體仍處于供不應求的狀態(tài)。

在林?？磥恚S著國產化的進程加速，中國半導體的熱度已經持續(xù)了三五年。不過，自主創(chuàng)新需要時間，“隨著半導體國產化替代需求愈加緊迫，今年部分本土供應商又有了技術突破和實質的進步，特別是碳化硅、工藝芯片等領域，國產化程度逐步提高，本土廠商突破了技術，因此會想要尋求更大的市場份額。”

在此背景下，這場半導體盛會不僅吸引了供應鏈的上下游和客戶，還吸引了想要尋求更大確定性機會的投資者。傳統產業(yè)想分一杯羹，相關賽道的投資人也相當活躍，紛紛涌向上海尋找項目，與業(yè)內人士面對面探討趨勢。

“中國的半導體行業(yè)涌現了非常多的新選手。”對梅茨格而言，一大挑戰(zhàn)就在于如何及時了解快速崛起的中國本土企業(yè)的需求和潛力，并能及時展開良好的合作。就在3月21日，他們向中國一家供應高端工業(yè)金剛石材料的初創(chuàng)企業(yè)——化合積電（廈門）半導體科技有限公司投資了數百萬歐元。雙方的合作，旨在利用金剛石獨特的熱導率和電絕緣性，推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新，“這一合作突出了賀利氏對半導體市場的戰(zhàn)略重點，雙方有望開拓行業(yè)新標準，加速人工智能和云計算的發(fā)展，革新電動汽車的逆變器架構。”

行業(yè)復蘇了？

和國產化進程同步的，是半導體行業(yè)的周期和市場需求的變化。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，由于通脹加劇和終端市場需求疲軟，預計2023年全球半導體市場規(guī)模同比下降9.4%，2023年上半年全球半導體銷售額同比下降19.3%，半導體終端應用市場的結構性失衡仍在持續(xù)。

不過，根據SEMI預測，經歷了下行期的全球芯片行業(yè)有望在今年進入復蘇通道——SEMI的數據顯示，2023年全球半導體銷售額預計同比下降11%，約為5300億美元，而2024年有望增長10%以上，并在2030年突破1萬億美元。受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%；而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。

在林?？磥恚瑥吞K對半導體行業(yè)而言更像是一個“偽命題”，“市場的需求一直是龐大的，就看能不能突破技術解決問題”。他認為，技術較難突破的高端芯片始終是缺的，而能夠較快做出來的上游原料則容易過剩。雖然半導體是高周期行業(yè)，但在中國，整個半導體供應鏈的幾乎每個環(huán)節(jié)都處于國產化、補短和突破的過程中，因此不同環(huán)節(jié)的周期此起彼伏，整體行業(yè)的高周期性并不明顯。

梅茨格表示，人工智能和5G技術的發(fā)展帶來了巨大的市場機遇，讓全球的電子行業(yè)始終處于增長階段，即使近年來增速有所放緩，仍然需要更大的產能來滿足需求。而中國的新能源汽車市場始終強勁，不過消費品市場的復蘇仍然面臨一定的不確定性。

隨著芯片對于高純度以及散熱等需求越來越高，賀利氏正在通過材料領域的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新提供解決方案。梅茨格提出，行業(yè)整體處于向上的階段，需要做的是在行業(yè)間加強溝通，“半導體的參與者需要合作得更加緊密，從而在滿足市場需求的增長中達成共識”，以避免出現堵點。

雖然國產化進程加速，地緣政治風險仍在加劇，但面對實實在在的市場蛋糕，半導體行業(yè)的不少外資仍在持續(xù)加碼在華投資。

今年秋天，賀利氏于兩年前投資6億元人民幣開建的沈陽石英工廠將建成投產，實現產能成倍擴張。同時，成立了6年的賀利氏電子上海創(chuàng)新中心將啟用新的設施，其在江蘇常熟投資的新廠，也將于今年下半年投產，以彌補國內高端金屬陶瓷基板產業(yè)空白。賀利氏電子化學材料還計劃今年5月在上?；瘜W工業(yè)區(qū)投資建設一座特種化學品工廠。“我們會持續(xù)跟著市場需求的增長擴大在中國的產能投資。”梅茨格說，“半導體行業(yè)長期仍處于上升的階段，經濟下行并不會帶來太大的影響”。

居龍也認為，在芯片無所不在的時代，全球半導體行業(yè)整體的增長勢不可擋。今后預計還將每年保持6%～7%的復合增長。而中國還是全球最大的半導體市場。2023年中國大陸地區(qū)的逆勢增長，體現出其對成熟節(jié)點技術強勁的需求以及產業(yè)發(fā)展的活力與韌性。對于包括貿易摩擦在內的諸多挑戰(zhàn)，這是需要全球及全行業(yè)共同面對的。